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3D檢測-貼片3D檢測 最小化陰影 基于4/8方離的投影3D成像，最小化陰影問題 極簡編程: 一鍵查找已訓練器件，快速批量廣播參數 成像真實 智能3D重建，深度圖暫新去峰
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在線PCBA貼片3D光學檢測AIS43X全新一代光源系統，讓缺陷無處遁形
3D視覺檢測技術，真實還原三維信息
AI智能算法加持，提高檢測準確率
輕量化一體式框架，整機運行更高速穩定
兼容高低器件成像，真實還原物體信息
通過對特定FOV的特定器件調整Z軸高度，兼容高器件與小物料同時，提高絲印成像質量。
AI智能去噪高度還原3D成像
多角度投影以及多頻條紋結構光融合解決成像過曝問題，融合A!智能去噪功能，高度還原被測物的3D成像，提供準確的三維數。
高精度缺陷檢測能力確保不良零漏失
通過回歸到焊料爬錫狀態，測量分段面積、尺寸以及角度，降低成像對測量的影響，有效檢測出焊點虛焊、少錫、多錫等不良。
可測板卡尺寸：50*50mm-510*460mm(大板模式定制尺寸支持690460mm)
相機：12MP彩色面陣高速工業相機
光源：12MP彩色面陣高速工業相機
FOV：15um@60*45mm
分辨率：15um
速度：0.55sec/FOV
工控主機：CPU:inteli7;顯卡:RTX306012G顯存;存儲:64GDDR4，256GSSD+6T機械硬盤;網絡:1000M有線網卡
顯示器：23.8寸FHD顯示器
操作系統：Ubuntu18.04LTS64bit
通訊方式：標準SMEMA接口
軌道調寬：手動/自動
運動機構：高精度絲桿+伺服電機
機箱尺寸及重量：(L*H*W)1174*1642“1396mm(高度不包含三色燈)，890Kg
電源及功率：AC220V,額定功率510W
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