產(chǎn)生原因

不良改善對(duì)策

1,回流焊預(yù)熱不足，升溫過(guò)快；

1,調(diào)整回流焊溫度（降低升溫速度）；

2,錫膏經(jīng)冷藏，回溫不完全；

2,錫膏在使用前必須回溫4H以上；

3,錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺（室內(nèi)濕度太重）；

3,將室內(nèi)溫度控制到30%-60%）；

4,PCB板中水份過(guò)多；

4,將PCB板進(jìn)烘烤；

5,加過(guò)量稀釋劑；

5,避免在錫膏內(nèi)加稀釋劑；

6,鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)不當(dāng)；

6,重新開(kāi)設(shè)密鋼網(wǎng)；

7,錫粉顆粒不均。

7,更換適用的錫膏，按照規(guī)定的時(shí)間對(duì)錫膏進(jìn)行攪拌：回溫4H攪拌3-5MIN。

產(chǎn)生原因

不良改善對(duì)策

1,銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均；

1,開(kāi)鋼網(wǎng)時(shí)將焊盤(pán)兩端開(kāi)成一樣；

2,預(yù)熱升溫速率太快；

2,調(diào)整預(yù)熱升溫速率；

3,機(jī)器貼裝偏移；

3,調(diào)整機(jī)器貼裝偏移；

4,錫膏印刷厚度不均；

4,調(diào)整印刷機(jī)；

5,回焊爐內(nèi)溫度分布不均；

5,調(diào)整回焊爐溫度；

6,錫膏印刷偏移；

6,調(diào)整印刷機(jī)；

7,機(jī)器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移；

7,重新調(diào)整夾板軌道；

8,機(jī)器頭部晃動(dòng)；

8,調(diào)整機(jī)器頭部；

9,錫膏活性過(guò)強(qiáng)；

9,更換活性較低的錫膏；

10,爐溫設(shè)置不當(dāng)；

10,調(diào)整回焊爐溫度；

11,銅鉑間距過(guò)大；

11,開(kāi)鋼網(wǎng)時(shí)將焊盤(pán)內(nèi)切外延；

12,MARK點(diǎn)誤照造成元悠揚(yáng)打偏；

12,重新識(shí)別MARK點(diǎn)或更換MARK點(diǎn)；

13,料架不良，元悠揚(yáng)吸著不穩(wěn)打偏；

13,更換或維修料架；

14,原材料不良；

14,更換OK材料；

15,鋼網(wǎng)開(kāi)孔不良；

15,重新開(kāi)設(shè)精密鋼網(wǎng)；

16,吸咀磨損嚴(yán)重；

16,更換OK吸咀；

17,機(jī)器厚度檢測(cè)器誤測(cè)。

17,修理調(diào)整厚度檢測(cè)器。

產(chǎn)生原因

不良改善對(duì)策

1,鋼網(wǎng)與PCB板間距過(guò)大導(dǎo)致錫膏印刷過(guò)厚短路；

1,調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB間距0.2mm-1mm；

2,元件貼裝高度設(shè)置過(guò)低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路；

2,調(diào)整機(jī)器貼裝高度，泛用機(jī)一般調(diào)整到元悠揚(yáng)與吸咀接觸到為宜（吸咀下將時(shí)）；

3,回焊爐升溫過(guò)快導(dǎo)致；

3,調(diào)整回流焊升溫速度90-120sec；

4,元件貼裝偏移導(dǎo)致；

4,調(diào)整機(jī)器貼裝座標(biāo)；

5,鋼網(wǎng)開(kāi)孔不佳（厚度過(guò)厚，引腳開(kāi)孔過(guò)長(zhǎng)，開(kāi)孔過(guò)大）；

5,重開(kāi)精密鋼網(wǎng)，厚度一般為0.1mm-0.15mm；

6,錫膏無(wú)法承受元件重量；

6,選用粘性好的錫膏；

7,鋼網(wǎng)或刮刀變形造成錫膏印刷過(guò)厚；

7,更換鋼網(wǎng)或刮刀；

8,錫膏活性較強(qiáng)；

8,更換較弱的錫膏；

9,空貼點(diǎn)位封貼膠紙卷起造成周邊元件錫膏印刷過(guò)厚；

9,重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙貼；

10,回流焊震動(dòng)過(guò)大或不水平；

10,調(diào)整水平，修量回焊爐；

11,鋼網(wǎng)底部粘錫；

11,清洗鋼網(wǎng)，加大鋼網(wǎng)清洗頻率；

12,QFP吸咀晃動(dòng)貼裝偏移造成短路。

12,更換QFP吸咀。

產(chǎn)生原因

不良改善對(duì)策

1,印刷偏移；

1,調(diào)整印刷機(jī)印刷位置；

2,機(jī)器夾板不緊造成貼偏；

2,調(diào)整XYtable軌道高度；

3,機(jī)器貼裝座標(biāo)偏移；

3,調(diào)整機(jī)器貼裝座標(biāo)；

4,過(guò)爐時(shí)鏈條抖動(dòng)導(dǎo)致偏移；

4,拆下回焊爐鏈條進(jìn)行修理；

5,MARK點(diǎn)誤識(shí)別導(dǎo)致打偏；

5,重新校正MARK點(diǎn)資料 ；

6,NOZZLE中心偏移，補(bǔ)償值偏移；

6,校正吸咀中心；

7,吸咀反白元件誤識(shí)別；

7,更換吸咀；

8,機(jī)器X軸或Y軸絲桿磨損導(dǎo)致貼裝偏移；

8,更換X軸或Y軸絲桿或套子；

9,機(jī)器頭部滑塊磨損導(dǎo)致貼偏；

9,更換頭部滑塊；

10,吸咀定位壓片磨損導(dǎo)致吸咀晃動(dòng)造成貼裝偏移。

10,更換吸咀定位壓片。

產(chǎn)生原因

不良改善對(duì)策

1,PCB焊盤(pán)上有慣穿孔；

1,開(kāi)鋼網(wǎng)時(shí)避孔處理；

2,鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)小或鋼網(wǎng)厚度太薄；

2,開(kāi)鋼網(wǎng)時(shí)按標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)鋼網(wǎng)；

3,錫膏印刷時(shí)少錫（脫膜不良）；

3,調(diào)整印刷機(jī)刮刀壓力和PCB與鋼網(wǎng)間距；

4,鋼網(wǎng)堵孔導(dǎo)致錫膏漏刷。

4,清洗鋼網(wǎng)并用氣槍